產品（pǐn）所屬行業

通（tōng）信產品

主要芯片

Ø  主芯片：IN015050-MD02

Ø  MCU：MAX32660，DS4835

Ø  Bonding：AFSI-N74C4S2，AFSI-R74C4S2

Ø  電源：ADP196ACBZ-01-R7，TLV62085RLTR ，TPS82695等（děng）

Ø  QSFP-DD連接器

單板類型（xíng）

光模塊通訊單板

Pin數

1742

層數

12

最高信（xìn）號速率

50Gbps

難點

1、 50Gbps高速信號設計；

2、 結構小（57.4*16.4MM），密度達到684.650 pins/sq   in；電（diàn）源多，橫向（xiàng）通（tōng）道很有限；

3、 Bonding芯片的（de）散熱；

我司對策

1、單板為400G的光模塊通信板（bǎn），單通道最高速率為50Gbps，層疊設（shè）計優（yōu）先保證高速信（xìn）號：

Ø    確保所（suǒ）有高速信號（hào）和重要信號線有（yǒu）完整的地平麵作（zuò）參考；

Ø    遠離電源模塊和Bonding芯片的散熱盤投影區，避免受到強（qiáng）幹擾源的影響；

Ø    SI配合仿真，對過孔、PIN進行優化設計，以保證信號的阻抗連續性；

Ø    嚴格控製線間距、等長；

Ø    單板（bǎn）為HDI設計，不存在STUB，無需背鑽設計；

2、單板為了保（bǎo）證高速信號的質量，將電源（yuán）模塊放置在了板框（kuàng）左側（cè）；板上電源種類繁雜，受板框限製橫向通道（dào）有限；再加上（shàng）高速信號過（guò）孔的禁布（綠色為所有層禁布，紫色位L1-L5或L8-L12層禁布），電源通道（dào）更（gèng）有限：

Ø    合理（lǐ）規（guī）劃電源層麵，優先保證主要電源通路滿足載流；

Ø    保證高速信號（hào）到其他信號（hào）有足夠（gòu）間距的情況下，再充分利用走線層作為電源（yuán）通道；

Ø    考慮高速信（xìn）號要有完整的地平麵參考，其（qí）它重要信號盡可能有完整參考，然後割出中間（jiān）地（dì）平麵部分區域作為電源平麵以滿（mǎn）足載（zǎi）流要求；

Ø    此外板上電源電（diàn）壓（yā）值都比較低，主要（yào）的（de）幾路如1.0V、0.8V等，在載流能夠滿足的情況下，還是盡可能加大平麵並多加換層孔，留一定的裕量；

3、Bonding芯（xīn）片的散熱優化：通常Bonding芯片的熱盤下方不允許走（zǒu）線，需打滿GND VIA散熱；

該板因散熱（rè）需求更高，采用一個新的方案（àn）：嵌銅（tóng）設計，將熱盤（pán）下方掏空一個橢圓槽，嵌入與板厚同厚度的銅塊，以取得更理想的散熱效果：