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主要芯片

CPU：CNX-2660_2670-AA  

DDR4：DDR4_SDP_DDP_BGA78_BGA78_0808_1

NAND：NAND_2CH_BGA152

單板類型

SSD

Pin數

8564

層數

16

最高信（xìn）號速率

8Gb/s

難點

1、 布局較密（Pin   Density(pins/sq in)達260），雙CPU，每個CPU各帶2片DDR4顆粒和（hé）16片（piàn）NAND，且客戶希望盡量多的增加VSTR大電容的個（gè）數；

2、 板框為長條形的，布局布線空間受限；板厚限製為1.57mm，布線（xiàn）需（xū）求要做到16層，層疊設計比較極限；

3、 多（duō）方溝通（客戶，板廠，公司（sī）內部），且有（yǒu）語言差異；

我司對策

1、嚐試不同方案的布局，通孔設計或者盲埋孔設計等，並與客（kè）戶、工廠多方溝通（tōng），最（zuì）終確（què）定：

Ø    通孔設計，減（jiǎn）少成本；

Ø    BGA不考慮預留返（fǎn）修（xiū）區；

Ø    2個CPU放在不同層麵錯開擺放（fàng）；

Ø    所有VSTR大電容、DDR顆粒（lì）和NAND顆粒兩兩對貼擺放；

2、考（kǎo）慮單板的走線和電源（雙CPU，每個CPU各帶2片DDR4顆粒和16片（piàn）NAND），因單板空間（jiān）限製，需要6個走線層和2個電源（yuán）層；板厚1.57mm，考（kǎo）慮（lǜ）單板和信號線（xiàn）的參考平麵，通過和板廠溝（gōu）通，最終確定16層，6個內層走（zǒu）線的層疊。這個層疊的不足之處為層間距比較小，走線線（xiàn）寬較細，且存在相鄰層（céng），對信號質量會有一定影響，增（zēng）加布線難度。

3、增加溝通（tōng）效率：

Ø  除常規的電話、郵件溝通外，重要（yào）節點（diǎn）、問題點安排工程師與客戶現場的溝通（tōng），做到溝通及時、有效；

Ø  與板廠（chǎng）的配合由之前通過客戶和（hé）板廠溝通相關（guān）問（wèn）題、然後把結果轉達給設計工程師這（zhè）種中轉的方式，改（gǎi）為設計工程師直接和板廠方麵溝通，同樣有效的提升溝（gōu）通效率，助力項目順利開展；

Ø  SI人員參與，對重（chóng）要信號進行（háng）仿真和優化，並對PCIE信號做背鑽處理，提（tí）升（shēng）信（xìn）號質量；