產品（pǐn）所屬行業

電源

主要芯片

P9221-R

單板（bǎn）類型（xíng）

無線（xiàn）充電

Pin數

712

層數

4

難點

1、 無線充電模塊的功率有15W，對散熱要求高；

2、 由於板子的結構限製，無（wú）線充（chōng）電模塊（kuài）放置的區域比較受限製，加大散熱處理的難度；

3、 無線充（chōng）電的主芯片是一個0.4MM的BGA，考慮成本，不用HDI設計，處理難度較大；

我司對（duì）策

1、 除了結構固定器件，把無線充電模（mó）塊放（fàng）在（zài）比較空曠、獨立的地方（fāng），其它器件盡量遠離P9221-R；

2、 考慮（lǜ）散熱，盡（jìn）量使用較大的孔並開阻焊；BOTTOM麵鋪一個完（wán）整（zhěng）地平麵，並盡可能增加地過孔，加強散熱；

3、 0.4MM的BGA出線，因客戶考（kǎo）慮成本，不希（xī）望采用HDI設計；經過與（yǔ）工廠的溝通，最終采用盤中孔設計（jì）（板厚1.2MM，過孔采（cǎi）用6MIL的鑽孔，12MIL的盤），滿足（zú）BGA的出線；（注：此處用的是極限工藝，需（xū）要提前和工廠確認（rèn）是（shì）否能加工）