產品所屬行業

通信產品

主要芯片

處理器： SW1621

橋片：PEX8780

BMC：AST2400-AST2300

CPLD：INTEL I350-AM4

SAS- SAS2008

單板類型

服務器主控板

Pin數

18000

層數

16

最高信號速率

12Gb/s

難點

1、 發熱量（liàng）大；

2、 CPU、DDR功耗大，CPU電源130A，電源層少；

3、 高速信號的設計；

我司對策

1、 風道由下向上，為保證良好的通（tōng）風、散熱（rè）效果，布局時將PCIE卡槽與DIMM條平行（háng）放置；

對發熱較大的芯片增加散熱器（qì），布局（jú）效果如下：

2、 CPU電源（yuán）電流較大，規劃了2個（gè）2OZ的電源層，以滿足通流要求；DDR的電源則走在POWE04層，層（céng）疊（dié）如下：

3、 PCIE走表底層（céng）到橋片（piàn），考慮減小STUB，表層線不直接進（jìn）PCIE插槽，用底層換層連接，如圖（tú）：