產品所屬行業

數碼產品

主要芯片

CPU：三（sān）星S5E8895

電源芯片：PMU S2MPS17X01

WIFI芯片：AP6356SDPR

單板類型

任意階HDI

Pin數

3611

層數

10

難點

1、 單板空間有限，且主要模塊需要加屏蔽罩（zhào），密度（dù）較大（pins/sq in大於330）；

2、 主要芯片PITCH都是0.35MM及以下的，空PIN少，出線難度大且加工難度大；

3、 CPU小電源特別多，空間有限；

我司對策

1、 CPU和PMU放在表層，規（guī）劃在一個屏蔽罩內；電池給PMU供電的模塊放在底（dǐ）層，如圖：

2、 根據芯片的出線及電源情況，最終確定用10層（céng）任意階設計，最小線寬線距做到2/2MIL，並提前和工廠溝通確認加工參數，以滿足實際的加工能力，具體層疊如下：

3、 給CPU供電的大電流都規劃到電源層，保證銅皮寬度，不會被走線打斷，滿足載流需求，其它小電源在信號層處理；