產品所屬（shǔ）行業

通信產品

主要芯片

BCM56990

單板類型

交換機主控板（bǎn）

Pin數

43105

層數

34

最高信號速率

25Gb/s

難點

1、 FabSerdes信號的出線規劃（huá）；

2、 ASIC芯片的核心電源電壓小，電流大，最大核心電流：500A；

其他

BGA芯片超大，單個BGA PIN數（shù）：8371

我司對策

1、 FabSerdes信號的層麵規劃（huá）：

Ø    差分信號起初考慮使用neck mode方式做breakout，但是由於（yú）LGA的pitch較小（不規則排列，兩PIN中間空氣間（jiān）距隻有16.4MIL），neck mode出線線寬會很細（隻能（néng）做到3.2MIL），走線的損耗太大；經過SI仿（fǎng）真，BGA內部采用單端出線引出BGA，出了BGA後再走差（chà）分（此方式可（kě）以加大線寬，減小損（sǔn）耗）；

Ø    兩（liǎng）個CPU到板子上方的背（bèi）板連接器的線相互交錯，每個CPU出線需要用到6個走線層,兩個CPU需要（yào）12層；經過詳細的（de）分析CPU換PIN原則和多次實際（jì）出線調整,最終用10層（céng）完成（chéng）FAB serdes的（de）信號連接,節省（shěng）了2個內層；

Ø    ASIC芯片的出（chū）線：靠外麵的pin用靠上的走線層、靠裏麵的pin用靠下的信號層，這種出線方式結合背鑽，可以（yǐ）避免（miǎn）信號（hào）穿銅柱的影響，能更好的減小RX與TX之間的串擾；

2、 ASIC芯片的核心電源電壓（yā）小（xiǎo），電流大，規劃了三個完整（zhěng）的2OZ銅厚（hòu）的電源平麵，且（qiě）所有走線（xiàn）層（céng）空白的區（qū）域都加強了核心電源的銅皮連接；