產品所屬行業

通信產品

主要芯片

1、 申威SW3231

2、 橋片：Broadcom    PEX8748

3、 雙路CPU帶32個DIMM；

4、 USB3.0接口，PCIE插槽，萬兆WX1820，千兆WX1860A2；

單板類型

服務器主板

Pin數

38365

層數

20

最高信號速率

1、 兩個CPU互連（lián）的DLI信號：28Gbps

2、 PCIE4.0：16Gbps

3、 DDR4；

難點

1、 板卡（kǎ）信（xìn）號速率最高28Gbps，阻（zǔ）抗匹配是個難點；

2、 板卡主（zhǔ）電源為0.75v，電流275A，典型的低電壓大電流設計；

其他

我司對策

1、 對於高速（sù）線換層過孔帶來（lái）的阻抗不連續，通（tōng）過（guò）SI仿真，選擇合適的過孔（BGA內采（cǎi）用8-18-26的過孔）；同時為了滿足阻抗匹配，對過（guò）孔做了反盤優化處理，讓（ràng）過（guò）孔阻抗盡量接近走線阻抗； 

2、 BGA內部出線采用neck方式出線，neck下的等長采用非常規設計，在（zài）等長補償的地方，加粗線寬（kuān），以減小阻抗突變（客戶特殊做法，實際的效果需要具體評估（gū），不能一概而論）；

3、 耦合電容（róng）考慮阻抗匹配（pèi），做隔層參考，將電容pin下（xià）方第（dì）二層掏空，參考第三層平麵，從而（ér）更接近設計阻抗；

4、 CORE電源規劃了2層2OZ平麵，保證滿足其載（zǎi）流要求；結（jié）合SI仿（fǎng）真（zhēn）結果（guǒ），盡量增（zēng）大電源平麵，有空間的層麵能補（bǔ）的也補上；

5、 反饋方（fāng）式選擇遠端反饋；

6、 同時在CPU處采用兩種采（cǎi）樣點進行采樣：