產品所屬（shǔ）行業

通信產品

主要芯片

處理器：Intel第四代至強Sapphire Rapids（藍寶石（shí）激流，SPR），管腳（jiǎo）數4677；

橋片：EMMITSBURG   QV5U 99A2A4 ES2  

CPLD:   EP4CE30F29C8N  

DDR5：8   channel DIMM

外圍接口：SATA、PCIE、M.2、USB2.0、BMC連接（jiē）器、OCP3.0連接器、examax_riser連接器

單板類型

服務器主板

Pin數

62976

層數

16

最高信號速率（lǜ）

DDR5：6400Mbp/s

PCIE5.0:32GT/s

UPI:10.4GT/s

難點

1、 布局難度較大， 4路CPU、DIMM、電源模塊放（fàng）下後，剩餘空間有限；

2、 板子最下方有兩個通過滑軌插（chā）入的OCP3.0（單（dān）個（gè）麵積就達（dá）86*75mm），同麵不能放置器件；

底層還（hái）要加托盤和散熱器；

3、 電源種類繁多，電源通（tōng）流大，縱向通道有限；

4、 信號速率高（DDR5/PCIE5.0等），線長有限製；

我司對策

1、 4個CPU各帶16個DIMM，將DIMM中心間距做到最小（7.9MM），寬度剛好能放下兩路CPU+DIMM；

2、 電源模塊布局緊湊，就近放置於用電端（duān），布局在（zài）CPU和DIMM的上下方；單板中間留出高速（sù）線（xiàn）通道，避免高速線穿電源模塊；

3、  因單板縱（zòng）向（xiàng）通道有限，12V需要從上往下，層疊設計了2個2OZ的電源層；12V從電源層分割，以滿足到下方的通流要求；CORE電（diàn）源等大（dà）電流的除了電源層（céng）的平麵，還從走線層補強，配合SI的仿真（zhēn），以滿足通流和壓降要（yào）求；

4、 信號速率（lǜ）高，選用高速板材設計（Synamic 6GX），采用10度（dù）走線；同時結合仿真結果對信（xìn）號過孔、焊盤等進行優（yōu）化，增加回流地孔；

5、 因高速線（xiàn）較多，需要用到靠近TOP層（céng）的走線層麵，還采用了背鑽設計（jì），以滿足信號（hào）質量要求；