產（chǎn）品介紹（shào） Ø  N+N+HDI(八次（cì）壓合） Ø  40層6階HDI疊孔 Ø  板厚3.8mm Ø  高速材料應用 Ø  56組阻抗

 

 

技術（shù）難點：

 

1、多（duō）次壓合挑戰：需同步保障層壓對位精度、介質（zhì）均勻性及表麵平整性，激光鑽孔對準精度要求嚴苛。

2、激光鑽孔難題（tí）：易出現鑽孔深度（dù）不均、孔壁粗糙、孔形畸形等問題，直接影響電鍍質量和信號完整性。

3、電鍍質（zhì）量風險：存在鍍層（céng）不均勻隱患，影響產品可（kě）靠（kào）性（xìng）。

4、交付周期壓（yā）力：超高層設計導致常規生產周期（qī）難（nán）以滿足需求（qiú）。

1、高端設（shè）備賦能：采用全球頂級（jí）壓機、奧寶LDI高（gāo）精（jīng）度曝光機、在（zài）線AOI、奧（ào）寶AOI及X-Ray鑽靶機，精準提升對位精度與介質均勻性，築牢質量（liàng）根基。

2、精準鑽孔技術：搭載第六代三菱激光鑽機，實現激光能量與位置的精準控製，配合微（wēi）米級定位係統，保障鑽孔質量一致性，契合HDI板嚴苛要求。

3、優化電鍍工藝：采用垂直連續電鍍技術，通過垂直輸送裝置，使線路（lù）板在電鍍槽中（zhōng）連續、不間斷地移動，從而實現均勻、高效的電鍍層沉積，填滿激光孔的同時，將板（bǎn）麵銅厚均勻性控製在±3um以內，滿（mǎn）足高端性能標準。

4、高（gāo）效交（jiāo）付保障：針對40層超高層高階HDI板，提供加急專項服務，項（xiàng）目團（tuán）隊科學規劃調度，實現19天（從（cóng）客戶下單（dān）到產品發貨）的快速交付，攻克周期難題。