產品介紹 Ø  HDI(6次壓合（hé）） Ø  16層5階（jiē）HDI Ø  板厚2.7mm Ø  板材等級：M7 Ø  20組阻抗  Ø  表麵（miàn）處理：化銀

技術難點：

1、多次壓合（hé）挑戰：需同步保（bǎo）障層（céng）壓對位精度（dù）、介質均勻性、鐳射孔堆疊精度。

2、盲（máng）孔填平：最（zuì）外層單PCS鐳射（shè）孔（kǒng）數50多（duō）萬孔，鐳射孔厚徑比（bǐ）0.8:1；通孔厚（hòu）徑比12:1，盲孔（kǒng）填平及麵銅均勻性控製。

3、外層板厚、銅厚均勻（yún）。

我司對策：

1、高端設備賦（fù）能：采用德國進口全球第一的LAUFFT壓機、奧寶LDI高（gāo）精度曝光機、日本進口的X-Ray鑽靶機，精準對（duì）位選擇（zé）基點，使5階HDI的（de）盲孔堆（duī）疊精度＜1mil。

2、優化電鍍（dù）工藝：先通盲（máng）共鍍（dù），滿足孔銅要求（qiú），再單獨鍍盲孔填平；將板麵銅厚均（jun1）勻性控製在±3um以內，滿足高端性能（néng）標準。

3、優化拚板設計和流程：優化工藝邊圖形（xíng）設計，使壓合時流膠均勻（yún），保證整板的厚度（dù）均勻性（xìng），多次研磨時銅厚極差控製在≤5um。