產品（pǐn）介紹 Ø  應用領域：航空航天 Ø  N+N+N三次壓合 Ø  16層混壓 Ø  板厚5.0mm Ø  板（bǎn）材：M8+M7+PTFE+陶瓷 Ø  25組阻抗且阻抗公差±5% Ø  表麵處理：化金

技術難點：

1、N+N+N多次壓合挑戰：產品采用（yòng） N+N+N 多次壓合（hé）結構，層壓工序多、疊加效應顯著，需同時保證各次層壓的層間對位精度、板材漲縮（suō）一致（zhì）性及層間結合可靠性，控製難度大。

2、多材（cái）料混壓（yā） ICD 綜合控製難（nán）點：產品涉及四種不同材（cái）料混（hún）壓成型，不（bú）同（tóng）材料熱膨脹特性、力學性能差異大，對壓合參數、鑽孔參數、等（děng）離子除膠參數的（de）匹配性及穩（wěn）定性要求極高，易出現介厚不均、殘膠、孔壁粗糙等品質風（fēng）險。

3、外層銅厚均勻性（xìng）：外層需經過三次電鍍（dù）加工，電鍍銅厚一致性、減（jiǎn）銅研磨均勻性難以穩定（dìng）控製，易造成板麵銅厚偏差超（chāo）標，影響線（xiàn）路精度及產品電氣性能。。

4、高厚徑（jìng）比孔金屬化控製（zhì）難點：產（chǎn）品最高厚徑比達 30:1，深（shēn）孔沉銅覆蓋（gài）性、孔壁金屬層均勻性及孔銅與麵銅同步（bù）控製難度大（dà），易出現孔內無銅、孔薄、鍍銅不均等問題；

5、高精（jīng）度阻抗控製難點：非電鍍層阻抗精（jīng）度要求 ±5%，需對銅厚、介質厚度、線寬線距、介電常數等（děng）關（guān）鍵參數進行全流程精準控製，對阻抗（kàng）仿真設計、製程穩定性均（jun1）提出極（jí）高要求。

我司對策：

1、多次層壓精度（dù）保障方案：

A、采（cǎi）用德國進口 LAUFFER 高精度層壓（yā）機，確保層（céng）壓壓力、溫度均勻穩定，有效控製板材漲縮及板（bǎn）厚平整度（dù）；

B、配備意大利進口 Pluritec 漲縮（suō）測量係統，逐片檢測芯板漲（zhǎng）縮係數，實現內層圖形精準預放（fàng）補償；

C、結合奧寶 LDI 高精度直接（jiē）成像曝光設備，將圖形製作漲縮極差控（kòng）製在 1mil 以內，保證多層壓（yā）合對位精度。

2、多材料混壓（yā） ICD 參數優化方（fāng）案：通過（guò）多輪 DOE 工藝試驗（yàn），係統優化壓（yā）合、鑽孔（kǒng）、除膠等關鍵工序參數，建（jiàn）立多材料混壓專屬工藝窗口，實現各工序參數精準匹配，確保（bǎo）介（jiè）電層厚度均勻、孔壁潔淨、層間結合穩定可靠。

3、外層銅厚均勻性及高厚徑比控製方案（àn）：

A、采用行業先進三合一垂直電鍍（dù）生產線，設備可滿足 75:1 超高厚徑比（bǐ）孔金屬化（huà）加工需求（qiú），可充分覆蓋 30:1 製程要求，保證孔銅與麵銅均勻性

B、減銅（tóng）研磨工序（xù）采用日本進（jìn）口高精度研磨（mó）設（shè）備，有效控製（zhì）研（yán）磨精度，將板麵銅厚極差（chà）控製在 8μm 以內

4、高精（jīng）度阻抗控（kòng）製方案：

A、采用韓國進口真空二（èr）流（liú）體蝕刻生產線，實現（xiàn）精（jīng）細線路高精度加工，線寬公差穩定控製在 ±3% 以內；

B、依托 LAUFFER 層壓機穩定控製介質厚（hòu）度（dù）均（jun1）勻性，降低阻抗（kàng）離散性

C、建立完善的阻抗模擬數據庫，通過前期精準仿真（zhēn）設計與製程參數閉環管控，實現設計與實物 “零偏差”，確保非電鍍層阻（zǔ）抗精度滿足 ±5% 要求。