產品（pǐn）介紹 Ø  應用領域：AI服務器（qì） Ø  產品類型：10階HDI (10次壓合） Ø  層數：32層 Ø  板厚：3.5mm Ø  板（bǎn）材（cái）等級（jí）：M7 Ø  35組阻抗 ：非（fēi）電鍍層±5%；電鍍層±7% Ø  表麵處理：沉金

技術難點：

1、多次壓合：產品為 10階 10壓超（chāo）高（gāo）階 HDI，多輪次熱壓成型熱應力累積顯著，各（gè）疊層基材、半固化片（piàn）材料熱膨脹係數（CTE）匹配性要求嚴苛，易（yì）引發尺寸漲縮、層間應力失（shī）衡、板曲翹及層間分層缺陷。產品為 10階 10 壓超高階 HDI，多輪次熱壓成型熱應力累（lèi）積顯（xiǎn）著，各疊層（céng）基材、半固化片（piàn）材料熱（rè）膨脹係數（shù）（CTE）匹配性要求嚴（yán）苛，易引發尺寸漲縮、層間應力失衡（héng）、板（bǎn）曲翹及層間分層缺陷

2、鐳（léi）射疊孔的對準度：存在 10 階連續疊孔結（jié）構，曆經（jīng）多次壓合後（hòu）基材整體漲縮、局部區域形變明顯，層間偏移（yí）風險高；對對位靶標選取、分層漲縮補償、設備對位精度管控要求極高（gāo），高階累（lèi）積偏差易造成疊孔偏心、孔位超差

3、埋孔樹脂塞孔熱適配性：內層埋孔（kǒng）樹脂塞孔（kǒng）需承受 10 次循環高溫壓合，塞孔樹脂、基材、銅箔三者 CTE 熱匹配難度大，易出現樹脂龜（guī）裂（liè）、收縮凹陷（xiàn）、孔壁結合力不良、內（nèi）層微裂及（jí）爆板（bǎn）風險

4、最外層機（jī）械通孔與內部（bù）多階（jiē）盲孔、埋孔導通匹配難度大，受前期（qī）層間偏移與尺（chǐ）寸漲縮影響，易產生孔係偏（piān）心、孔環（huán）不（bú）足、導通不良等製程缺陷

5、10階HDI可靠性要（yào）求高：高階疊（dié）層內（nèi）部結構複（fù）雜應力集中，需滿足 HCT、TCT 嚴苛可靠性測試；鐳射微（wēi）盲孔填孔對填充致密性、表麵（miàn）平整度、無空洞氣泡要求（qiú）高（gāo），多次熱壓易造成填孔收（shōu）縮、孔麵凹（āo）陷及可靠性失效

我司對策：

1、選用低 CTE 高穩定基（jī）材與配套半固化片，統一層間材（cái）料熱參數；采用對稱疊層結構，優化階梯式壓合升溫曲線；每階壓合後（hòu）進（jìn）行應力釋放時效處理，抑製熱應力累積與板材翹曲漲縮

2、采（cǎi）用多點位（wèi）分（fèn）散複合對位靶標；建立逐級漲縮工程補償（cháng）體係；優化鐳射對位基準點，嚴控層間累積偏（piān）移（yí）；LDI曝光自由漲縮，嚴控內層（céng）圖形尺寸，實時修正局部形變偏差

3、選用（yòng）低收縮（suō）、高耐（nài）熱專用塞孔樹脂；采用（yòng）高致密真空塞孔工藝，充分（fèn）後固化處理；優化（huà）界麵熱應力匹配，避免多（duō）次熱壓造成樹脂開裂（liè）、收（shōu）縮凹陷（xiàn）

4、所有層統一對位基準點選擇基準（zhǔn），綜合累計（jì）漲（zhǎng）縮對外層鑽孔前置補償；優化機械鑽孔（kǒng）定位精度，嚴控孔位同軸度；增加 X 光孔位檢測，實時監控修正孔係偏差

5、采用高品質致密（mì）鐳射填孔工藝，保證無空洞、平整性優良；嚴控孔壁（bì）沉銅電鍍銅厚（hòu）均勻性與結合力；優化全流程應力管控，提升產（chǎn）品耐 HCT、TCT 循環衝（chōng）擊性能，前置抽樣驗證可靠性

鐳射孔切片圖