高階HDI板(anylayer-T孔(kǒng))技術案例
發布(bù)時間:2026-06-02 09:00:47
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產品介紹 Ø 應用領域:AI服務器(qì) Ø 產品類型:Anylayer(七次壓合) Ø 層數:16層 Ø 板(bǎn)厚(hòu):1.4mm Ø 材料:EM-528 Ø 適配高密(mì)度、高信號速率、高可靠性的高端應用場景 |
技術難點:
1、全(quán)層盲孔(kǒng)互聯:突破(pò)傳統階躍 HDI 限製,實現層間任意互(hù)聯,布(bù)線密度與空間利用率大幅提升(shēng)。
2、七次高(gāo)精度壓合:多階壓合工藝,層間對位精度達微米級,適配超複雜線路布(bù)局。
3、芯板T型盲孔設計(jì):激光盲孔孔徑更小(xiǎo)、孔壁更優,信號傳輸損耗更低,適配高(gāo)頻高速(sù)場景。
4、結構輕薄緊湊:16 層高(gāo)密(mì)度集成,板厚僅 1.4mm,滿足小型化、輕量化產品需求。
我司對策:
1、樹壓合可靠(kào)性:搭載全球頂級壓機,配合 X-Ray 鑽靶機精準對位,層壓偏(piān)移量(liàng)嚴控在標準內,介質層均勻性穩(wěn)定(dìng),杜絕分層、氣泡、白斑等壓合缺陷,耐高溫衝擊與冷熱循環;
2、激光盲孔(kǒng)可靠性:采用第六代三菱(líng)激光鑽機,精準調控激光能量與打孔位置,孔形(xíng)規整、孔壁光滑,解決孔深不均、孔壁(bì)粗糙、孔形畸形問題,提升盲(máng)孔導通性(xìng)與結構(gòu)穩定性;
3、電鍍可靠性:采用垂直連續電鍍(VCP)工藝,鍍層均勻性控製在±3μm 以內,盲孔填孔飽滿無空洞,線路鍍層(céng)附著力強,抗剝離、耐電鍍、耐溫循環(huán)性能達標,全麵滿(mǎn)足高端產(chǎn)品長期通電、高低溫環境下的絕緣、導通、耐老化可靠性要求;
4、全流(liú)程品質保障:奧寶 LDI 高精度曝光、在線 AOI、奧寶 AOI 全流程自動化檢測,缺陷零(líng)漏(lòu)檢,從製程(chéng)到成品全環節嚴苛良率管控,確保每一片產品電性能、結構可靠性、外觀一致性均滿足高端標準(zhǔn),關鍵尺寸、孔位、銅厚、阻焊等關鍵指標 100% 全檢,穩定(dìng)輸出高品(pǐn)質高階 HDI 產品 。

