高厚徑比PCB板技術案例（lì）
發布時間：2025-12-02 10:57:24
技（jì）術難點：
- 孔徑極限與（yǔ）信號完整性衝突
- 超高的厚徑比
- 嚴苛的對鑽精度
- 電鍍深鍍能力
我司對策：
- 德國Schmoll CCD 鑽（zuàn）機+三菱激光鑽（zuàn）機完美解決孔徑極限問題。
- 使（shǐ）用X-Ray鑽靶機，可以“看穿”板材，直接捕捉到最核心或（huò）最底層的關鍵靶標，實現全局性的高精度對位（wèi），極大降低累積誤差（chà）的影響。
- 采用龍門脈衝電（diàn）鍍，在高電流時進行沉積，在低（dī）電流或反向脈衝時，讓孔內耗盡的銅（tóng）離子（zǐ）得以補充，並驅（qū）趕氣泡。這是解決高厚徑比電鍍的最有效技術。
- 在每一個製造環節（如鑽孔、電鍍、壓合）都實（shí）現極高的精度和穩（wěn）定性，避免缺陷向下遊累（lèi）積。
