N+N&2階HDI板技術（shù）案（àn）例
發布時（shí）間：2025-12-02 11:00:54
技術難點：
- 多次壓合，要考慮層壓與對位精度，特別是層壓過程中要考慮介質均勻性及表麵平整性同（tóng）時還要考（kǎo）慮對（duì）準精度。
- 激（jī）光轉孔（kǒng）有一定的難度性，鑽孔深度不一（yī）致、孔壁粗糙、孔（kǒng）形畸形，影響電鍍質量和信號完整性。
- 電鍍存在不均勻及可靠性（xìng）風險。
- 不可完成的交付時間。
我司對策：
- 珠海 PCB 板廠的（de）市場定位為高端研發快件及中小批量生產領域。基於此定（dìng）位，在該款產品的生產工藝流程中（zhōng），所采用的奧寶 LDI 高精度曝光（guāng）機、在線 AOI（自動光學檢測設備）、奧寶 AOI 以及 X-Ray 鑽靶機等高端（duān）生產設備，可有效提升產品的對位精度，保障生（shēng）產質量。
- 該生（shēng）產流程中運用的第六代三菱激光鑽機，具備（bèi）精準控製激光能量與位（wèi）置的功能，能夠確保每一個鑽孔的質（zhì）量保（bǎo）持一致性。同時，該（gāi）設備配備高精度定位係統，可實（shí）現微米（mǐ）級別的定（dìng）位精度（dù），此特性對於 HDI 板（高密度互聯板）等對鑽孔精度有嚴苛要求的應用場景而言，具有重（chóng）要意義（yì）。
- 在電鍍環節，采（cǎi）用龍門脈衝電鍍工藝。通過高頻脈衝電流的（de）作用，可促進鍍液離子的（de）擴散，進而將孔底銅厚的均勻性提升至 ±10% 以內，滿足高端 PCB 板的性能需求。
- 針對這款 30 + 層超高層高階（jiē） HDI PCB 板的生產，從客戶（hù）下單至產品發貨，整個周期僅為 2 周。在此過程中，色多多网站提供了加急服務，項目團隊通過科學、有（yǒu）序的（de）規劃與（yǔ）安排，成功完成了這一原本具有較高難度的生產任務。