產品介紹 Ø  34層N+M 1階2壓HDI Ø  板厚5.05mm Ø  最大厚徑（jìng）比：30:1 Ø  板材等級：M6 Ø  表麵處理：沉金+局部電金 Ø  特殊工藝：Pogopin孔油墨半塞 Ø  應用領域：ATE探針卡

技術難點：

1、多次壓合對（duì）準度：N+M 結構需經曆多次（cì）壓合製程，各（gè）層芯（xīn）板（bǎn）漲縮變異管控難度大，易引發層間（jiān）對位偏移

2、電鍍最高厚徑比30:1，最小孔徑0.15mm：小孔 + 超厚板，孔內藥水交換困難，孔中間電流屏蔽，極（jí）易產生孔銅中間薄、孔口厚的 “狗骨效應”，孔銅厚度均勻性難以達標

3、最小孔0.15mm的Pogopin孔油墨半塞40-60%：孔徑僅（jǐn） 0.15mm，需將油墨填入深度穩定控製在 40 60% 區（qū）間，工藝窗口窄，量產（chǎn）良率管控挑戰大（dà）

我司對策：

1、各層芯板四角增設（shè）獨立漲縮測量 PAD，每輪壓合完成後采用專（zhuān）用設備采（cǎi）集每層實際漲縮數據，為（wéi）內層圖形漲縮預補償提供實測依據（jù）

2、采（cǎi）用具備 75:1 高厚徑比加工能力的三合一電鍍線，開展 DOE 試驗，優化藥水體係與電鍍工藝（yì）參數組合，保障 TP 值（zhí）達到 80% 以上

3、開展 DOE 驗（yàn）證（zhèng）試驗，鎖定最優油墨粘度、刮刀壓力、油墨（mò）流動度、網版目數等關鍵工藝參數，穩定半塞（sāi）孔填充深度

半塞孔切（qiē）片圖

控深平底沉頭孔

     通孔切片圖

1-5層的鐳射孔+埋（mái）孔切片圖（tú）