本文從實際應用出發，對PCB阻抗控製、高頻（pín）微波PCB的材料選（xuǎn）擇、疊層設計及可製造性等方麵（miàn），做了係統的分析和介紹，並根據現行標準和眾多（duō）設計（jì）經驗的體會，提供了（le）大量的印（yìn）製板可製造性數據和圖示，圖文並茂，易於理解和（hé）消化。為（wéi）PCB設計工程（chéng）師（shī）在考慮可（kě）製造性設計或DFM工藝人員，對設計文件進行工藝性審核時，提供了方（fāng）便、實（shí）用、詳實的數據， 也是設計工程設計人員很好（hǎo）的（de）參考資料。