高速（sù）先生成員-- 黃剛

隨著傳輸速率越來越高，在PCB設（shè）計（jì）上難做的地（dì）方早就不是（shì）走線的設計了（le），而（ér）是變成了過孔的設計。為什麽怎麽說呢，Chris給大家舉個栗子大家就知（zhī）道了：你知道PCB板廠能夠給大家保證走線的阻抗在±10%，但是有哪家板廠可以給大家保證過孔的阻抗±10%的嗎？目測到目（mù）前為止應該是沒有的哈。另外在長通道的鏈路傳輸（shū）中，大家肯定都知道傳輸線的損（sǔn）耗占絕大部分的比例，但是你又是（shì）否敢（gǎn）相信，有可能一個過孔的損耗比20inch傳輸線損耗都多嗎？很多情況下大家用了賊好賊貴的板材，走線也不是很長（zhǎng），但是加工出來的高速串（chuàn）行通道（dào）的誤碼率居然還賊高（gāo），甚至完全無法link上。往往問題就出在過孔的優化上（shàng）了，例如過孔沒（méi）有做背鑽，又或者今天要說的，反焊盤挖空沒get到！

應眾多粉絲的牆裂（liè）要求，Chris今天就給大家講講過孔反焊盤挖空這檔子事。為什麽要挖（wā）空過孔的反焊盤呢？其實跟走線要參考上下層（céng）的地平麵原理是差不多的。走線（xiàn）的線寬越寬，需要參考的地平麵就需要遠一點，同樣的，過孔的孔徑越大，需要挖（wā）空的反焊盤也相應需要大一點。原理我都懂，但是具體要挖多大才是大呢？

Chris拿一個具體的例子給大家分享下（xià）哈，這是一個（gè）高速連接器的過孔設（shè）計，如下所示：

上麵已經對連接器過孔（kǒng）有了一個（gè）初步的挖空方案（àn）了。但是這個方案是不是最好（hǎo）的性能呢？我們把一（yī）對連接器過孔的3D模型提取出來，就是下麵那樣子（zǐ）：

然後（hòu）Chris做一個很有意思（sī）的（de）反焊盤大小（xiǎo）掃描方（fāng）案，那就是保（bǎo）持這對（duì）過孔反焊（hàn）盤的麵積不（bú）變，也就是長L乘（chéng）以寬（kuān）W不變，去改變W和L的比（bǐ）例（lì）關係，來看看到（dào）底在（zài）哪一組W和L的情況下，這（zhè）對過孔的性能最好！

懂？不懂？Chris舉個例子哈，例如W=25mil，麵積不（bú）變的情況下（xià）反焊盤是長下麵那樣的：

W=45mil時，麵積不變情況（kuàng）下反焊盤是長這樣的：

我們把寬度W設置成（chéng）變量，保持麵積不變（biàn）的情況下，W逐漸變（biàn）大，長度L肯定就逐漸變小了。W從（cóng）25mil到45mil的變化過程，可以看到過孔反焊盤的形狀是這樣變的：

麵積不變，那不就相（xiàng）當於挖空的大小一樣嘛，那過孔的性能能有多大差別？過孔的阻抗頂多差個（gè）1-2歐（ōu）姆而已（yǐ）吧？

1-2歐姆？？？（1-2）*10歐姆才是他們的差別！看（kàn）看下麵這個仿（fǎng）真結果，這個本來（lái）需要（yào）設計成100歐姆的連接器過孔，仿真（zhēn）掃描出來的結果最低的阻抗隻有85歐（ōu）姆（mǔ），最高的去（qù）到了96歐姆！！

阻抗變化大了，回波損耗的差異自（zì）然也賊大。好的和不好的回波損耗的差距居然超過了20dB！！！

是不是有這（zhè）麽一種感覺，每次看完Chris的文章之後，貌似學到了很多（duō），但是（shì）又好像什（shí）麽也沒學到一樣，哈哈！不能全怪Chris啊，過（guò）孔優化本身就是一個可以定性但很難定量的東西，Chris也（yě）的確很難回答到大家的一個特定項目的過孔（kǒng）結（jié）構（gòu）應該怎麽去挖空反焊盤來（lái）得到最佳的性能，如果要得到的話，也隻能通過仿真來確定（dìng）優化方案，不然拍個小腦袋來給的（de）話，是沒（méi）法一下就戳中性能最佳的（de）那個方（fāng）案。Chris也（yě）隻能幫大家到這裏了，還是那句老話（huà），有需要的話仿（fǎng）真幫大家看看咯……