高速先生成（chéng）員--王輝東

林如煙說PCB工程（chéng）部好神密，天天看（kàn）大（dà）家匆匆忙忙，早出晚歸，他們在忙（máng）什麽呢。

趙（zhào）理工附和道：“我也想知道。”

大師兄說（shuō）要不我來說道說道。

PCB工（gōng）程部被人形容為：

在PCB方寸之（zhī）間（jiān）藏乾坤，​將設計和（hé）生（shēng）產牽紐帶。​

從圖紙到實物的橋（qiáo）梁，​把控精度與質量。​

PCB 工程部坐鎮中央，​讓電子產品閃耀光芒。

那（nà）麽PCB工程部的主要職責是什麽呢

1. 客（kè）戶需求接收與分析​

當市場部門從客戶處（chù）獲取訂單（dān）後，會將客戶提供的相關（guān）文件（如 PCB 設計文件（jiàn）、技術（shù）規格書等）轉交給工程部（bù）。工程師們會仔細分析（xī）這些資料（liào），從機械（xiè）外形圖、鑽孔圖、分孔圖、線路內外層圖、阻焊圖、文字標識圖等各個（gè）方麵進行審查。若在審查過程中發（fā）現（xiàn）疑問，如設（shè）計是否符合本廠生產工藝能力、元件布局（jú）是否合理、線路是否存在短路或斷路風險等問題，會（huì）及時與客戶溝通（tōng）確（què）認。

評估溝通EQ

2. 新產品評估​

通過全麵評（píng）估設計文件，為後續生產方案的（de）製定提供依據。​

比如我司製作的6階HDI層（céng）疊方案。

3. 生產方（fāng）案設計​

MI 工程師會同主管或 CAM 工程師針對產品進行整體（tǐ）方案設計。這需要綜合考（kǎo）慮多個（gè）方麵，例如：​

治具設計：根據電路板的生（shēng）產需求設計測試治具或工程測試資料（如測試架和飛（fēi）針等）

孔位設計：檢查孔離板外型的距離是否足夠，孔間距（jù），背鑽到線的間距是否滿足生產等（děng），判斷是否需（xū）要添加防爆孔、緩衝孔等特殊（shū）孔位，確定哪些孔需（xū）要鑽出以及鑽孔的順序和方式。​

排版方（fāng）式：考慮如何在基板材料上進（jìn）行排（pái）版，以（yǐ）提高材料利用率，降低（dī）生產成本，同時方便後續（xù）生產作業，提高生產效率。​

4. 工程資料製作​

MI 文件編製：MI 工程師根據（jù）產品設計要求和生（shēng）產（chǎn）方（fāng）案，詳細編寫製造指示（MI，Manufacturing Instruction）文件。文件中會注明產品的各項（xiàng）生產參數，如線路線寬線距（jù）（包括生產時需（xū）加（jiā）大的線寬線距以及（jí） IC 線寬線距等特殊位置的標注（zhù））、鑽孔參（cān）數、阻焊和字符印刷要求等。此外，還（hái）會附上生產所（suǒ）需的各種（zhǒng）圖紙，如排版圖、鑽孔表、分孔圖、模具圖等。​

鑽（zuàn）帶編輯：CAM 工程師調取（qǔ）轉好的 Gerber 資料進行鑽帶的編輯。在製（zhì）作鑽帶過程中，要仔細檢查排版間（jiān）距是否合適（如涉及鑼板工藝，需留夠合適間距），確定啤向是否一致，核對鑽咀的排刀數、每把刀的鑽孔數、總孔（kǒng）數以及（jí）槽（cáo）孔個數等是否與 MI 工程師提供的數據吻合。如有疑問，及時與 MI 工程師或（huò）部門主管溝通商討。​

菲林（lín）製作：MI 組將原稿（gǎo）菲林外發光繪，一（yī）般要求線（xiàn）路出正負片，分孔、防焊、文字出正片。製作完成（chéng）的菲林需經過嚴格檢驗，確保圖形的準確性和清晰度（dù）。同時，在菲（fēi）林上（shàng）要注明相關（guān）信息，如原稿線寬線距、生產時調整後的線寬線距等（děng）。​

5. 資料審核與確認​

完成（chéng）工程資料製作後，首先（xiān）由（yóu）工（gōng）程（chéng）部內部（bù）進行自檢，檢查各項資料是否完整、準確。自檢通過後，將相關資料提交給質量保證工程師（QAE，Quality Assurance Engineer）進行審核。QAE 會（huì）對 Gerber 文件、MI 文件、鑽帶（dài）等資料進行全麵審核，確認無誤。

6. 生產跟進與問題解決​

在生產過程中，工程部（bù）需要密切跟進生產進度，及時（shí）解決生產線上出現的各種技術問題。例如，如果生產過程中發（fā）現鑽孔（kǒng）位置偏差、線路蝕刻不良，阻（zǔ）焊曝光不足等問題，工程部人員需要（yào）迅速分析原因，可能是工程資料有誤，也可能是生產設（shè）備參數設置不當或設備故障。一（yī）旦確定問題根源，工程部會協同生產（chǎn）部門、設備部門等相關部門采取相應措施進行調整和修複，確保生產能夠繼續順利進行。同時，工程部還（hái）會收（shōu）集生（shēng）產過程（chéng）中的（de）反饋信息，對生（shēng）產數據進行分析（xī），以便不斷優化生產工藝，提高產品質量和生產效率。​

MI是Manufacturing Instruction的縮寫，中文稱（chēng）為生產製作指令或生產（chǎn）製作指示‌，它是工程設計人員根據客戶技術文件（如Gerber/鑽孔文件）製定的生產指導體係，用於規（guī）劃工藝（yì）路線和控製生產過程，它在PCB生產中起橋梁和紐帶作用（yòng）。

MI的主（zhǔ）要職（zhí）責如下：

設計文件（jiàn）轉換與分析（xī）：將客戶提供的 PCB 設計文件準確轉換成（chéng）適合生產的 Gerber 格式，並對文件進（jìn）行詳細（xì）分析，識別其中可能存在的（de）問題，如設計與本廠生產工藝不兼容、元件布局不合理等（děng），並及時與客戶溝通解決。​

如（rú）下圖資料異常

生產資料的（de）評估

製造（zào）指示文件編（biān）製：

根據產品設計要求、生產工藝條件以及與客戶溝通確認後的結果，編寫詳細且（qiě）準確的製造指示（MI）文（wén）件。MI 文件是（shì）生產過程中的重要指導文件，涵蓋了從開料、鑽孔、線路製作、阻焊、字（zì）符印刷到最終成型（xíng）等各個生產環節（jiē）的具（jù）體要求和參數設置。​

PCB開料圖

生產流程指示：

• 生產方案參與製（zhì）定：會同主管或 CAM 工程師共同製（zhì）定產（chǎn）品的生（shēng）產方案，從降低生（shēng）產成本、提高生產效（xiào）率和產品（pǐn）質量的角度出發，對模具設計（jì）、孔位設置、排版方式等方麵提出專業建議並參（cān）與決（jué）策。​

特殊要求標注與溝通：在 MI 文件中詳細列出（chū）各種特殊要求，如某（mǒu）些特殊（shū）元件的安裝（zhuāng）要求（qiú）、對線路（lù）阻抗的特殊控（kòng）製要求等，並確保這些特殊要求能（néng）夠準確傳達給生產部門以及（jí）其他相關部門，保證生產過程能夠滿足客戶的特殊需求。​

工作重點：準確（què）理解（jiě）設計意圖（tú），將其轉化為清晰、詳細且符合生產實際的（de）製造指示，是 MI 組工作（zuò）的核（hé）心重點。同時，及時解決設計（jì）文件中的潛在問題，確保生產過程（chéng）的順利進行，也是 MI 組工作的關鍵所在。​

2. CAM 組​的主要職責

Gerber 資料處理與鑽（zuàn）帶編輯：調取 MI 組轉換好的 Gerber 資料，依據生產方案和 MI 文件的要求，進行鑽帶的編（biān）輯工作（zuò）。在編輯過程中，要嚴格（gé）把控各項參數的準確性，包括鑽孔的位（wèi）置、大小、深度，以及鑽咀的選擇和使用順序（xù）等，確保鑽帶能夠精確指導鑽孔設備（bèi）進（jìn）行作業。​

參（cān）照MI，進行鑽孔屬性設置和鑽咀補償，如（rú）元件孔，要（yào）滿足成品孔徑（jìng）和公（gōng）差，要進行鑽咀的加大補償。

生產資料核對與問題溝通：仔細核對從 MI 組接收的所有生產資料，包括排版圖、鑽（zuàn）孔表、分孔圖等，確保資料之間的（de）一致性和準確性。如在核對過程中發現（xiàn）問題，如排版間距不符合要求、鑽孔參數與實際生產設備不匹配等，及（jí）時與 MI 工程師或部門主管進行溝通商（shāng）討，共同尋找解決方案，避免因資料（liào）錯誤導致生產失誤（wù）。​

協（xié）助優化生產工藝：憑借對生產設（shè）備和工藝的深入了解，結（jié）合 Gerber 資（zī）料和實際生產（chǎn）情況，為優化生產工藝提供建（jiàn）議。例如，根據（jù）鑽孔設備的性能特點，提出更合理的鑽孔路徑規劃，以提高鑽孔效率和質量；針對線路（lù）製作工藝，建議（yì）調整蝕刻參數，以更好地控製線路的精度和質量。​

阻抗線路的調整與優化

聽完了大師兄講解，林如煙說他們真的不容易，趙理工說有（yǒu）詩讚曰：

細思書成 MI 章，匠心巧繪（huì）拓疆場。​

CAM 精算融星漢，製（zhì）造詳規納宇蒼（cāng）。​

百（bǎi）道工籌凝智（zhì）意，千鈞電陣煥新芒。​

高科展翅憑（píng）依處，雙（shuāng）璧流芳歲（suì）月彰。