高速先生成員--薑傑

當高速先生問DeepSeek如何優化112Gbps信號過孔阻抗時，得到的答案提綱（gāng）是這樣的：

不得不說，DeepSeek考慮還是比較全麵的，從設計到板材，從仿真到測試，麵麵（miàn）俱到。

不（bú）過，DeepSeek的答案（àn）隻是一個參考（kǎo），針對這個具體問題的回（huí）答，部分參（cān）數還有待商榷（鑒於此，上圖僅給出了答案要（yào）點，並未列出全部內容（róng））。或許，正如網絡上對當前（qián）AI工具的評價：“AI工具不是魔法（fǎ）棒，隻是使用者能力的放大器”。

言歸正傳，本文就以Layout攻城獅最關心的過孔反焊盤優化為切入點（diǎn），展開說（shuō）說。

有同（tóng）學會問，為啥專講過孔反焊盤？

因為越來越多開始接觸112Gbps信號設計的Layout攻城獅氣憤的發現：同一個BGA（或者連接器），過（guò）孔的反焊盤優化方案可能會隨走（zǒu）線層（céng）麵的改變而（ér）變化，走線層麵越多，對應的優化方案種類也越多，以前的信號反焊盤哪來這麽多名（míng）堂？！

SI攻（gōng）城獅也很（hěn）煩躁：要是能一（yī）種方案全部搞定，誰願意建那麽多仿真模型？！

其實，要把這事說清（qīng）楚，還是得聊過孔阻（zǔ）抗。

高速先生前不久寫過一篇文章《不（bú）是！讓高速（sù）先生給個過孔優（yōu）化方案就那（nà）麽難嗎？》，介紹了差分信號過孔阻（zǔ）抗的影響因素。本案例為了簡化問題，減少了變量，選擇同一BGA的差分信號過孔作為研究對象，保證了板材、層（céng）疊、過孔尺寸、差分過孔及相鄰地過（guò）孔的分布條件相同，不同走線層麵（miàn）改變（biàn）的隻是過孔（kǒng）長度。同時，選（xuǎn）擇長、短兩種過孔作為仿真對象，差分信號走線特征阻抗控製93歐姆。

一方麵，相同過孔對於不同速率的信號所表現的（de）阻（zǔ）抗是不一樣的。速率（lǜ）差異越大，阻抗波動就越明顯。

比如（rú），對於本（běn）案例中相同的短過孔，112Gbps信（xìn）號的過孔阻抗僅87.9歐姆，56Gbps信號的過（guò）孔阻抗90.5歐姆，10Gbps信號（hào）阻抗可以（yǐ）達到92.1歐姆（mǔ）。

乍（zhà）一看好像很神奇，細一想也沒那麽玄：關鍵就在於過孔本（běn）身存在寄（jì）生電（diàn）容（róng）和寄（jì）生電感，容抗和感抗都隨頻率變化，因此過孔的阻（zǔ）抗也是一個頻變量（liàng），對於不（bú）同基頻的信號表現出不同的（de）阻抗也就不（bú）足為（wéi）奇了。

另一方麵（miàn），不同走線層麵的過孔對於同（tóng）一信號速率的阻抗也（yě）是不一樣的，隻不過（guò）信號速率沒（méi）那麽高的時候，阻抗差異相對較小，所以可以采用同一種（zhǒng）反（fǎn）焊盤優化方案，這也（yě）是（shì）Layout攻城獅熟悉的處理方式。

本案例中長（zhǎng）、短兩種過孔采用同一（yī）種反焊盤方案（àn）時，對（duì）於10Gbps信號，短過孔阻（zǔ）抗92.1歐姆，長過孔阻抗88.8歐姆，阻抗差異隻有3.3歐姆：

同樣的情況，對於（yú）112Gbps信號（hào），短過孔阻抗87.9歐姆，長過（guò）孔阻抗79.3歐姆，阻抗差異增加至8.6歐姆。一種反焊盤優（yōu）化方案顯然無法同時滿足需求。

因此，對於112Gbps信號，有時真不是SI攻城獅花樣多，不同長度的過孔確實需要進行針對性的（de）反焊盤優化（huà），方案大概率會隨走線層麵的改變而變化。

需要說（shuō）明的是，本案例（lì）中（zhōng）的長、短過孔都是容性占主導地位，阻抗偏低（dī）。對於一些板厚較大的單板，即便信（xìn）號速率不是特別高，由於過孔長度差異懸（xuán）殊，短孔呈容性，阻抗偏低，長孔呈感性，阻抗偏高，相同反焊盤的長孔和短孔，阻抗差異也會大到難以接（jiē）受。高速先生（shēng）在另外一篇文章（zhāng）裏分享（xiǎng）過感性長孔的阻抗（kàng）特（tè）點《鑽刀無忌，過（guò）孔莫愁》，在那個案例（lì）裏，信號速（sù）率隻有25Gbps，所以說，112Gbps也不是信號（hào）速率高低的絕對分界線。

隨著信號速率和單板複雜度越來越高（gāo），想要（yào）一舉多得用（yòng）一種方案應對（duì）多種情況的可能性越來越小，幸運的是，萬變不離其宗（zōng），優（yōu）化（huà）的思路不會變。反焊盤方案能否兼容最好通過仿真驗證（zhèng），如果非要高速先（xiān）生給出答案，那隻能是：It depends！