技術講堂
TECHNOLOGY LECTURE
高端PCB製板核心工藝與技術分享（xiǎng）
發布時間：2025-12-08 18:06:10
隨著通信（xìn）、算力（lì）、人（rén）工智能等行（háng）業飛速發展（zhǎn），高端PCB製造工藝也（yě）日益複雜。本課件從PCB產品結構、工藝出（chū）發；通過台（tái）階產品（pǐn）、超大尺（chǐ）寸、高精度、高多層、高厚徑比、高階HDI、深V孔、 5%阻抗等技術工藝難點以及生動的案例，全方位解析（xī）高端PCB製造的核心技術與解決方（fāng）案。
1、產品結構&工藝總覽
2、產品（pǐn）與技術展示
3、工藝能力規劃
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PCB設計經驗：到底DDR走線能（néng）不能參考電源（yuán）層啊？
隔離地PCB過孔要（yào）放哪（nǎ）裏，才能最有效減少PCB高速信號過孔串擾？
PCBA板中神秘消失的鑼槽
EXCUSE ME，表層（céng）的AC耦合電容和PCB內層的高速線會有串擾？
PCB板雙麵布局的DDR表底走線居然不一（yī）樣，這麽低級的錯誤都（dōu）沒看出來？
PCB 背鑽塞孔翻車記（jì）！綠油凸起竟讓焊接 “手牽手” 短路
PCB加工（gōng）中（zhōng）的“流膠”到底是怎麽影響阻抗的？
PCB加工中的“流膠”到底（dǐ）是怎麽影響（xiǎng）阻抗的？
PCB板ATE測試探針卡設計和生產的核心技術要求（qiú），你知道多少？
PCB板ATE測試探針卡設計和生產的核心技術要求，你知道多少？
相同PCB單板，相同信號的AC電容，為啥反焊盤不同（tóng）？
相同PCB單板，相同信（xìn）號的AC電容，為啥反焊盤不同？
真不敢（gǎn）信，PCB板上就挪動了一個電阻，DDR3竟神（shén）奇變好了
真不敢信，PCB板（bǎn）上（shàng）就挪動了一個電（diàn）阻（zǔ），DDR3竟神奇變好了
PCB板上（shàng）PIN DELAY單（dān）位錯了，DDR4跑不起來，真的嗎？
PCB板上PIN DELAY單位錯了，DDR4跑不起來，真的嗎？
老實說：你們關（guān）心過表層綠油的厚度嗎？
那個（gè）要（yào）“深紫色油墨”的客戶，讓我一宿沒睡！
要是我再不說，估計就沒人知（zhī）道電路（lù）板“賈凡尼效應（yīng）”了！
PCB別人包地你包地，但別人的隔離度比你好（hǎo）10dB不止
出貨給客戶（hù）一塊殘缺（quē）的PCB板，客戶為什麽還要給我們（men）點讚
遇事（shì）不決，PCB電磁絕學（xué）
PCB棕化工藝不同，高速信號損耗差老遠了！
高速PCB板GSSG結構走線串擾大？ 悄悄“轉”一下當場好一（yī）倍！
你的高速PCB主（zhǔ）板（bǎn）80分，我的接口板80分，配合一起用才60分？
PCB設計製造“殘銅率”知多少，怎麽做好控製±5%的阻抗值