技術講堂
TECHNOLOGY LECTURE
關鍵在生產-高速PCB信號跑不（bú）動（dòng）原因深究
發布時間：2025-12-08 18:06:57
AI技術的飛速發展，對高速PCB的信號完整性有了更（gèng）高（gāo）的要求，同時對生產（chǎn）能力也有（yǒu）更苛刻的要求。MDD讓高速（sù）PCB的SI如虎添翼，本（běn）文從過孔（kǒng）阻抗（kàng）設計、線路損耗優化、阻抗精度控製、背（bèi）鑽stub等幾個方麵（miàn）闡述，生產能力的（de）提升驅動PCB設計向更高更密的方向發展，從而加快了產（chǎn）品的上市周期，提升了產品競爭力。
1、什麽是MDD
2、生產對高速PCB的影響
3、一板成功的關鍵因素
4、高速PCB需要（yào）特別（bié）關注（zhù）的地方
以上是講義內容大綱（gāng），詳細內容（róng）請點擊（jī）下方下載。▼
PCB設（shè）計經驗：到（dào）底DDR走線能不能參考電源（yuán）層啊（ā）？
隔離地PCB過孔要放哪裏，才能最有效減少PCB高速信號過孔串擾（rǎo）？
PCBA板中（zhōng）神秘消失的鑼槽
EXCUSE ME，表層的AC耦合電容和PCB內層的高速線會有串（chuàn）擾？
PCB板雙麵布局的DDR表底走（zǒu）線居然不一（yī）樣，這麽低級的錯誤都沒看出來？
PCB 背鑽塞孔翻車記！綠油凸起竟讓焊接 “手牽（qiān）手” 短（duǎn）路
PCB加（jiā）工中的（de）“流膠”到（dào）底是怎麽影（yǐng）響阻抗的？
PCB加工中的“流膠”到底（dǐ）是怎麽影響阻抗的？
PCB板ATE測試（shì）探針卡設（shè）計和生產的核心技術要求，你知道多少？
PCB板（bǎn）ATE測試探針（zhēn）卡設計和生產的核心技術要求，你知（zhī）道（dào）多少？
相同PCB單板，相同信號的AC電容，為啥反焊盤不同？
相同PCB單（dān）板，相同信號的AC電容，為啥反焊盤不同？
真不敢信（xìn），PCB板上就挪（nuó）動了一個電阻，DDR3竟（jìng）神奇變好了
真不敢信，PCB板上（shàng）就挪動了一個電阻，DDR3竟神奇變（biàn）好了
PCB板上PIN DELAY單位錯了，DDR4跑不起來，真的嗎？
PCB板上PIN DELAY單（dān）位錯了（le），DDR4跑不起來，真的嗎？
老實說：你們關心過表層綠（lǜ）油的厚度嗎？
那個要“深紫色油墨”的客戶，讓（ràng）我一宿沒睡！
要是我再不說，估計就沒人知道電（diàn）路板“賈凡尼效應”了！
PCB別人（rén）包地你（nǐ）包地，但別人的隔離度（dù）比你好10dB不止
出貨給客戶一塊殘缺的PCB板，客戶為什麽還要給我們點讚
遇事不決，PCB電磁絕學
PCB棕化工藝不同，高速信號損耗差老遠了！
高（gāo）速PCB板GSSG結構走線串擾大？ 悄悄“轉”一下當場好一倍！
你的高速PCB主板80分（fèn），我的接口板80分，配合一起用才（cái）60分？
PCB設計製造“殘銅率”知多少，怎麽做好控製±5%的阻抗值