高速先生成員--黃剛

包地設計是一個很大眾的（de）設計（jì）方法，尤其是在微波射（shè）頻走線（xiàn）上應用得更是廣泛。關於為什麽要包地這一點，大（dà）家的認知還是非常一致的，那就是為了串擾控製（zhì），或者說是隔離度（dù）的改（gǎi）善。尤（yóu）其是（shì）在微波射頻信號喜歡走在表層（céng）的這個場景下，包地的作用的確就更突出（chū）了。因為同樣的間距下表層的串擾要比內層要差得不少，雖然可能很多朋友都不一定知道為什麽，但是不要緊，這個的確是對的（de）！

至於包地為什麽能改善串擾的原因，其實從場的角度來理解還是比較容易get到了。看看下麵這兩張圖片的對比，大家心裏應該就有數了。其實Chris一直覺得這個不知道什麽年代（dài）的圖片其實對串（chuàn）擾解釋得也沒十分的好（hǎo），不過時間關係，大家就先將就（jiù）著看吧。

關鍵是這篇文（wén）章的題目就（jiù）給得怪嚇人的啊，難道那麽多年的老設計工程師真的不懂包地？這樣吧，Chris今兒給大家展示一個（gè）例（lì）子，看看大家的想法吧（ba）……

最近Chris做了塊測試板來模擬表層射頻信號包地的場景，其實做的東西倒很簡單，就是在兩根（gēn）高頻單（dān）端線挪到一定的距離後（15H左右的gap距離（lí）），看（kàn）看包（bāo）地（dì）和不包地對隔離度的影響。

不包地是這樣的：

包地是這（zhè）樣（yàng）的：

再強調一次，包地和不包地的兩（liǎng）根高頻線的gap距離是一樣的哈，這一點要記住，是我們對（duì）比的前提。

首先我們來看看不包地情（qíng）況下的驗證結果哈，3D模型就是下麵那樣。

兩根單（dān）端射頻線在15GHz頻率下的串（chuàn）擾結果大概在-21.5dB的（de）樣子。

原來表（biǎo）層（céng）走線在高（gāo）頻的串擾那麽大的啊，都拉開15H的距離了，串擾（rǎo）居然也隻有20dB左右。不然（rán）你們以為呢？所以說表（biǎo）層的串擾很大，這下信了（le）吧（ba）。因此大家才希望通過包地哪怕降低個4-5dB其實也是很大的改善了（le）。我（wǒ）們（men）順便關（guān）注下另外一（yī）個結果，那就是單端走線阻抗。嗯，是50歐姆沒錯！

這個估（gū）計有又一波人不懂了，阻抗有什麽好說的，那你設計是（shì）50歐姆，驗證結果是50歐姆不很正常嘛（ma）！先不急哈（hā），繼續往下看就知道Chris為什麽在這個節點把看起來沒意義的阻抗結果show出來（lái）了。

那包地的串擾是多少（shǎo）呢？如下麵這個3D模型。

那個，等等哈，總（zǒng）好像感覺（jiào）這個包（bāo）地的設計有（yǒu）什（shí）麽不確定的設計因素。在原來（lái）不（bú）包地的基礎（chǔ）上進行包地，有沒發（fā）現一百個（gè）設計工程師去包地，能給（gěi）你包出（chū）99種不一樣的設計。為什麽呢？因為有（yǒu）一個參數，每一位設計工程師可能是不一樣（yàng）的，或者說沒法統一的。

那就是包地和走線的gap距離。懂？不（bú）懂的話Chris特意給大家做了個動畫來展示，如下所示：

啊，對哦！Chris不說還真沒意識到，每個工程師設計的這個gap距離的確會不同哦。gap設計成10mil？15mil？20mil？的確行業也沒個統一的規則，那還不是每個人想怎（zěn）麽弄怎麽（me）弄。

所以每個人弄出來的串擾結果就不一樣了唄（bei），如下圖所（suǒ）示：

同樣是包地，有的人能把串擾做到將近30dB，有的人隻有23dB，也僅（jǐn）僅比不包地的21dB好那麽一丟丟。

但是（shì）呢，事情真沒那麽絕對（duì），包地gap距離小，串擾好。但是gap距離小（xiǎo），又有另外一個指標會變（biàn）差。那就是上麵提到的不包地的50歐姆阻抗了。

在（zài）包地不同gap的情況（kuàng）下，傳輸線阻抗就不一（yī）定都（dōu）能保持在50歐姆咯。隨著gap減小，阻抗（kàng）就慢慢往下掉了。

真沒想到包地還（hái）有那麽多（duō）的彎彎繞繞，不深（shēn）入（rù）研究，我還真以為隨隨便便包下就完事了啊！當然，頻率低了，你包跟不包，包多（duō）少的gap距離的確沒太大（dà）所謂，但是頻率高了之（zhī）後，你就會發現，你包地做出來（lái）的效果就和別人的（de）差異越來越大。真的要給各位PCB工程師（shī）上點強（qiáng）度了，除了要很（hěn）熟練的（de）去做（zuò）設計之外（wài），也還是要學下（xià）背後的原理，這樣才能遙遙領先哈！

問題：要是你來設（shè）計本例子的這個包地，你會怎麽包？

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