高速先生成員--薑（jiāng）傑

TX、RX分層布線，怎（zěn）麽分才能有效降低串擾（rǎo）？這裏有個邪修小妙招，可遇不（bú）可（kě）求……

入門級Layout攻城獅知道高速信號的TX/RX需要分層布線。弱（ruò）弱問一句：為啥TX與RX要分層布線？

眾所周知，是為了減少串擾。嚴謹來講（jiǎng），TX/RX分層布線的目的是為了減（jiǎn）小反向信號之（zhī）間的串（chuàn）擾，避（bì）免TX強（qiáng）信（xìn）號幹擾（rǎo）RX弱信號。想象一（yī）下，經過通道衰減，幅值隻剩120mV的RX信號，遇上剛剛發出，幅值1200mV的TX信號，你猜誰會比較慘？

想成為一（yī）名進階攻（gōng）城獅，光知道TX/RX需要（yào）分層布線還不夠，你還要知道，BGA不同深度（dù）（下文簡單區（qū）分（fèn）為內圈、外圈）管腳（jiǎo）的布線層麵選擇也是有講究（jiū）的。

目的就是為了減小BGA區域反向信號之間走線穿孔帶來的串（chuàn）擾，如下圖示，走線和過（guò）孔分別屬於反向的兩（liǎng）對高速信號，圓圈位置的串擾是我們（men）的優化對（duì）象（xiàng）。

如果前期（qī）沒有規劃好，布線層麵（miàn）如下圖（注意，是側視（shì）圖），BGA內圈管腳的走線穿（chuān）過（guò）了外圈管（guǎn）腳的過孔（圓圈位置），這時的串擾肯（kěn）定還有優化空間。

隨便（biàn）找個例子，BGA布局在TOP麵，內圈（quān）走線在L5層，外圈走線在L7層，此時串擾-40.5dB。

怎麽優化？其實，關於這個問題（tí），高速先生之前有（yǒu）寫過文章介紹（shào），需要複習的朋友看（kàn）這裏《TX RX分（fèn）層，怎（zěn）麽分才對？》

簡單來說，就（jiù）是合理規劃走線層麵並配合使（shǐ）用背鑽工藝，整體（tǐ）分兩步，第一步，BGA外圈的（de）高速信號管腳走線，選擇靠近BGA布局麵的走線層，內（nèi）圈的高速信號管腳走線，選擇遠離BGA布局麵的走線層麵；第二步（bù），對外圈的（de）過（guò）孔進行背鑽（內圈過孔是否需要（yào）背鑽，看信號自身需求，不是減小串擾的必選項）。

對於上（shàng）麵例子提到TOP麵布局的BGA，外圈管腳對（duì）應（yīng）的高速信號（hào）走線，應該選擇靠TOP麵的（de）層麵，內圈（quān）管腳對應（yīng）的高（gāo）速信號走線，則選擇遠（yuǎn）離TOP麵的布線層。

同樣的模型，內（nèi）圈走線調整至L7層，外圈走線選擇（zé）L5層，串擾減小至-44.4dB。

知（zhī）道這些，你已經是一名合格的進階攻城獅了，離資深攻城獅就（jiù）隻差一個細節了。

繼（jì）續研（yán）究：外圈（quān）走（zǒu）線保持L5層不變，內圈走線由L7調整至L9層，串擾進一（yī）步降低至（zhì）-49.7dB。

發（fā）現沒（méi）有，即便對BGA的（de）走線層麵已（yǐ）經有意（yì）識的按照管腳深（shēn）度進行了規劃，但是，當不同走（zǒu）線層的Z軸間距不夠（gòu）大時，間（jiān）距變化還是會對串擾有較大影響的，這（zhè）主（zhǔ）要是由於過孔（殘樁）的影響（至於（yú）電磁場（chǎng）是如何（hé）隔空打牛的，大家不妨看看之前的文章《遇事不決，電磁絕（jué）學》）。所（suǒ）以，資深（shēn）攻城獅在規劃層麵時，還會考慮過孔殘樁，有意識（shí）的增加Z軸間距，盡量避免（miǎn）內圈走線與外圈過孔（殘樁）過近（jìn）。

鋪墊了這（zhè）麽多，好像還沒說到底啥過孔可以減小串擾？別急，重點來了。先看效果，這種過孔可以在不（bú）拉開走線層Z軸間距的情況下，大幅減小串（chuàn）擾（rǎo）！直接上圖：

串擾居然可以做到（dào）-99dB，什麽方法這（zhè）麽好使？ 

這裏（lǐ）就不繞彎子了，直接攤牌，秘訣就在（zài）於使用了盲孔。對於通孔加背鑽的方式（shì），走線穿孔位置（zhì）的GND平麵是挖空的（下圖粉色圓圈區域）；而與通孔相比，盲孔沒有殘樁，更關鍵的是，本案例外圈過孔用到的盲（máng）孔，與相鄰（lín）層走線之間的GND平麵可（kě）以保持完整，這就相當於兩個（gè）走線層之間有了完整的隔離平麵，效果必須（xū）杠杠滴。

不過，盲孔對設計（jì）、加工和成本有諸多（duō）要求，實際是不太可能單單為了減小串擾就使（shǐ）用的。本文的目的是讓大家知道這種（zhǒng）方法，萬一用得上呢？

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