我們拿到（dào）板子文件，根（gēn）據描述，背板的架構如下，其（qí）中有問題的是交換板6槽到3、4槽，交換板7槽到9、10槽。

居然是對稱的出錯，看來這個問題不是偶然而是必然，事出反常必有妖，下麵開（kāi）始我們高速先生捉妖的一貫套路（lù）！

首先我們需要（yào）查看PCB設（shè）計文（wén）件，我們始終相信隻要設計哪（nǎ）裏有問（wèn）題（tí），總是能通過PCB文件查到一些蛛絲馬跡的，隻是隱藏的深淺不（bú）一而已（yǐ）。接下來（lái）我們一一對各塊板子進行（háng）細致的檢查（無非就是檢查哪裏違背了高速設計（jì）規則（zé），然後（hòu）判斷影響的大小）。

先來看背板，背板（bǎn）走線比較簡（jiǎn）單，基本（běn）是連接器到連接器直（zhí）連（lián），且做了背鑽，也對差分孔進行了一定的優化（huà），初步看起來沒有什麽大的問題，一（yī）些小問題如下：

主要的問題（tí）是差分對（duì）穿過連（lián）接器，反焊盤沒法繼續掏大，同時焊盤又太大，導致過孔阻抗會偏低。

接著再來看看交（jiāo）換板的PCB走線情況（為了保（bǎo）密，盡量隻截取和我們問題相關的部分走線），可以看出，沒有出問題的通道線路主要分（fèn）布在芯片上下的位置，線（xiàn）路比較長且靠近底（dǐ）層走線（xiàn），stub較短；而出問題（tí）的兩個（gè）插槽正好位於中間部分的走線，線路都比較短（2.2inch左右），最主要的問題是2mm板厚大部分信號走在第三層（紅色走線），且連接器過孔沒有做反焊盤優（yōu）化，此時過孔stub的影響非常大，差分過孔阻抗估計不足60ohm。另外在芯片處由於空間（jiān）比較小，反焊盤掏空的尺寸有（yǒu）限，且stub也較長，過孔阻抗先天會較低，在我們看來交換板的設計對於高速信號來說可能是最（zuì）致（zhì）命的影響。

最後來檢查業（yè）務板，業務板上（shàng）和交換板的設計一樣也有致命的缺陷，主要的問題是2mm的（de）板（bǎn）厚，關鍵的信號走在第（dì）三層（céng）且沒有背鑽，這樣導致過孔（kǒng）stub較長，而差分過孔本身又（yòu）沒有（yǒu）優化（huà），這幾個（gè）因（yīn）素嚴重影響到過孔阻抗，導致過孔阻抗偏低，加劇了係統的信號（hào）反射。

從上麵查板的結果來看，大致問（wèn）題已經比較清楚（chǔ）了，修改（gǎi）背板不一（yī）定能解決這個信號質量（liàng）不好的問題，主要是交換板和（hé）業務板本身的（de）設計問題比較大造成的，而這些問題如（rú）過孔stub太長、過孔沒（méi）有優化等其實我們高速先生之前一直強調（diào）過，高（gāo）速信號（hào）需要注意的細節會更多，往往一個細節沒有注意就會成為壓死駱駝的最後一根稻草！

下（xià）一步我們會通過仿真和測試來進行驗（yàn）證我們的猜想，欲知詳情，請看下回分解！