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跟PCB工程師(shī)聊聊光模塊之光模塊的分類

發布時(shí)間(jiān):2024-12-09 14:44:04

最近我們連續做了幾款1.6T的光模塊設計和仿真,很多人表示不太理解1.6T到底代表什(shí)麽,單對差分速率最高是多少(shǎo),用的什麽接口等,本期開始咱們也給寶子們普(pǔ)及一下光模塊(kuài)的一些基礎知識(shí)吧。

高速先生成員--周偉

 

說到光模塊,很多用過(guò)光模塊的(de)人肯定很清楚光模塊有(yǒu)很多種(zhǒng),但還有很多人隻是(shì)見過或者知道有光模塊,但光模(mó)塊具體(tǐ)怎(zěn)麽分類(lèi)的,我相(xiàng)信很多人都和(hé)我們一開始接觸光模塊一樣都是一知半解(jiě),甚至雲裏霧裏的隻知道都是光模塊,但具(jù)體有什麽不(bú)一樣就有點(diǎn)摸不著頭腦了。閑(xián)話(huà)少說,接下來我(wǒ)們就來給大家介紹一下(xià)我(wǒ)們今天(tiān)的主人公(gōng)吧。

光模塊(kuài)(optical module)由(yóu)光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包(bāo)括發射和接收兩部分(fèn)。簡單的說,光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號(hào),通過光纖傳送(sòng)後,接收(shōu)端再把光信號轉換成電信號。常見的傳輸方式如下圖所示。

 

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從結構組成(chéng)上看,絕大多數基礎性光模塊均采用了收發一體(tǐ)形式,其內部主要由光發射組件TOSA(Transmitting Optical Sub-Assembly)、光接收組件ROSA(Receiving Optical Sub-Assembly)、發射驅動電路(激光器芯片)、接收信號處理電路(探測器芯片)構成(chéng),另外還有一種將(jiāng)發射組件與接收組件合二為一的BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly)組件(jiàn),形成的單纖雙向光(guāng)模塊,BOSA可以(yǐ)看作是TOSAROSA的集成體(tǐ),同時具有光(guāng)發射與接收的功能。簡單的光模塊內部構成大致如下圖所示。

 

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在發射端,驅動芯片對原始電信號進(jìn)行處(chù)理,然(rán)後驅動半(bàn)導體激光器(LD)或發光二極管(LED)發(fā)射出調製光信號。在接收端(duān),光信號進來之後,由光探(tàn)測器芯片轉換為電信號,經前置放大器後(hòu)輸出電信號。

     為什麽說光模塊很難弄明白呢,主要是它的種類太多,同時可以按照不(bú)同的角度(dù)去進行分類,通俗來說就是(shì)本(běn)來同一個東西但有很多種(zhǒng)不同的叫法,更BT的是有時同樣的叫(jiào)法(fǎ)可以有很多種不同的東西,所以就經常會被人搞混,雲裏霧裏的。常用的可以按照單口最大傳(chuán)輸速率(lǜ)(單口帶(dài)寬)、接口封裝類型、波長、傳輸模式(shì)、傳輸距離和調製格式等去(qù)進行分類,下麵我們分別介紹(shào)幾種常見的分(fèn)類方(fāng)式。

按照單口最(zuì)大傳輸速率(單口最大傳輸帶寬更合適些)來分:

1、按單口最(zuì)大傳輸速率分類:

按照單(dān)口(kǒu)最大的傳輸帶寬,也就是一個(gè)光口總的(de)傳輸速率可以分為:3.2Tbps(3.2TE)光模塊、1.6Tbps(1.6TE)光模塊、800Gbps800GE)光模塊、400Gbps(400GE)光模塊、200Gbps(200GE)光(guāng)模塊、100Gbps(100GE)光模塊、40Gbps(40GE)光模塊、25Gbps(25GE)光模塊(kuài)、10Gbps(10GE)光模塊、1.25Gbps(1GE)光模塊、FE光模塊(kuài)等。我們說的1.6T光模塊,其實指的是這個光模塊單口最大的傳輸速率是1.6Tbps

2、按單對最大傳輸速率分類(這種分類一般用(yòng)的少,主(zhǔ)要是(shì)設計和仿真人(rén)員會(huì)關注)

按照光器件所能承載的單對無誤碼傳輸的最(zuì)大電信號速率來(lái)進行分類,也就是我們(men)設計和仿真時關心(xīn)的單對差分信號的傳輸速率,可(kě)以分為:125Mbps1.25Gbps10.3125Gbps25/28Gbps50/56Gbps100/112Gbps200G/224Gbps等光(guāng)模塊。單對(duì)差分速率乘以發送或(huò)接收對數就(jiù)決定了(le)上麵(miàn)單口最(zuì)大的速率,同時也決定了這(zhè)個光模塊每秒可以傳輸多少(shǎo)數據。如上麵的1.6TE光模塊一般就是由200G/224Gbps的單對差分速率乘以8對得到的,也就是(shì)說我們現在做的1.6TE光模塊它的單對差分信號速率(lǜ)最高到了200/224Gbps,這麽高速的傳輸速率在PCB板上傳輸,對PCB的設計和製板工藝考驗巨大,這種情況(kuàng)下就需要在設(shè)計過程中通過精確的仿真來確(què)保通道的性能,同時(shí)還需要有靠譜的加(jiā)工才能保證(zhèng)最(zuì)終產品的落地,哪一個環節都不能出現太大的偏差。

 

3、按接(jiē)口封(fēng)裝類型分類(lèi)(最常見的)

傳(chuán)輸(shū)速率越高,結構越複雜,由此產生了不同的接口封裝類型。常見的光模塊封裝類型有:SFP1GE)光模塊、SFP+10GE)光模塊、SFP2825GE)光模塊、QSFP+40GE)光模塊、CFP40GE-100GE)光模塊、CFP2 /CFP4100GE-400GE)光模塊、QSFP28100GE)光模塊、QSFP-DD400GE-800GE)光模(mó)塊、OSFP(800GE)光模塊、OSFP-XD/OSFP224(1.6TE)光模塊等。還有早期速率比較低的GBIC,就是Giga Bit-rate Interface Converter(千兆接口轉換器)光模塊在(zài)2000年(nián)之前,GBIC是最流行的光模塊(kuài)封裝(zhuāng),也是應用最廣泛的千兆模塊形態。下麵可以看看每種(zhǒng)具體光(guāng)模塊的介紹。

SFP,全稱Small Form Pluggable,即小型可熱插拔光模塊。它的小,就是相對GBIC封裝來說的。SFP的體積比GBIC模塊減少了(le)一半,可以在相同的麵板上配置多出一倍以上的端口數量。在功能上,兩者(zhě)差別不大,都支持熱插拔。SFP支持最大帶寬是4Gbps

XFP,是10-Gigabit Small Form-factor Pluggable的簡稱,又叫萬兆SFPXFP采用一條(tiáo)XFI(10Gb串行接口(kǒu))連接的(de)全速單通(tōng)道串行模塊(kuài)。

SFP+,它和XFP一樣是10G的光模塊。SFP+的尺寸和SFP一致(zhì),比XFP更緊湊(縮小了(le)30%左(zuǒ)右),功耗也更低(減少了一些信號控製功能)。此外,為了增加容量(liàng)和空間,還會把多個SFP+口做成一個器件,延生出(chū)了zSFP+等。

 

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QSFPQuad Small Form-factor Pluggable的簡稱,也即四通道SFP接口,很多XFP中(zhōng)成熟的關鍵技術都應用到了該設計中。根據速度可將QSFP分為4x10GQSFP+4x25GQSFP288x25GQSFP28-DD光模塊等(děng)。以QSFP28為例,它適用(yòng)於4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不經過40G直接從25G升級(jí)到100G,大幅簡化(huà)布線(xiàn)難度以及降低成本。和(hé)SFP+一樣,為了(le)容量和空間考慮,會把多個QSFP接口上下左右(yòu)堆成多個接口作(zuò)為一個整體,這樣就衍生出了QSFP+zQSFP+microQSFP等(děng)接口,如下圖所示。

 

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QSFP-DDDD指的是“Double Density(雙倍密度)”。將QSFP4通道增加了一排通道,變為了8通(tōng)道。它可以與CDFP方案兼容,原先的(de)QSFP28模塊仍可以使用,隻需再插入一個模塊即可(kě)。QSFP-DD的電口金手指數量是QSFP282倍。QSFP-DD每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信號格式。采用PAM4,最高可以支持400Gbps速率。

OSFPOctal Small Form Factor Pluggable的(de)簡稱,“O”代表“八進製”,它被設計為使用8個電氣通道來實現400GbE(8*56GbE,但56GbE的信號由25GDML激光器在PAM4的調(diào)製下形成),尺寸略大於QSFP-DD,更高瓦數的光(guāng)學引擎和收發器,散熱性能稍好。

CFPCentum gigabits Form Pluggable的簡稱,也叫密集波分光通信模塊。傳輸速率可達100-400GbpsCFP是在SFP接口基礎上設計的(de),尺寸更大,支持100Gbps數據傳輸。CFP可以支持單個100G信(xìn)號,一個或多個40G信號。

CFPCFP2CFP4CFP8的區別在於體(tǐ)積。CFP2的體積(jī)是CFP的二分之一,CFP4是(shì)CFP的四分之一。CFP8是(shì)專門針對400G提出的封裝形式,其尺寸與CFP2相當。支持(chí)25Gbps50Gbps的通道(dào)速率,通過16x25G8x50G電接口實現400Gbps模(mó)塊速率。

 

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在光(guāng)口側主要是使(shǐ)用853Gbps PAM4或者4106Gbps PAM4實現400G的信號傳輸(shū),在電口側使用853Gbps PAM4電信號,采用OSFPQSFP-DD的封裝形式。

相比較(jiào)來說,QSFP-DD封裝尺寸更(gèng)小(和傳統100G光模塊的QSFP28封(fēng)裝(zhuāng)類似),更適合數據中心應用。

OSFP封裝尺寸稍大一(yī)些,由於可以提供更多的功耗,所以更適合電信應用。

其他的幾種(zhǒng)不常(cháng)見的分類方式(shì):

按照傳輸距離分類,有100米、300米、550米(mǐ)、10千米(mǐ)、20千米、40千(qiān)米、80千米(mǐ)、120千米和160千米等光模塊;

按照傳輸(shū)波長分類,有850nm1310nm1490nm1550nm等光模塊;

按照(zhào)傳輸模式分類,有單模(黃色(sè))、多模(橘黃色、藍綠色)等光模塊。

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