高（gāo）速先生成員--薑傑

高速先生經（jīng）常被Layout攻城獅問到這樣的問題：“PCB上PIN尺（chǐ）寸看起來差不多的連接器，為啥SI攻城獅給出的阻抗優化（huà）方式不一（yī）樣？是不是他們（men）在故弄（nòng）玄虛？”

根據高速先生的經驗來看，大概率是他們看到了你（nǐ）們看（kàn）不到的（de）東西……

需要對阻抗（kàng）進行優化的連接器，信號速率一（yī）般都不會低。比如，高速先生最近遇到的一個比較典型的案（àn）例：同（tóng）一PCB上的兩（liǎng）種連接器，一個最高支（zhī）持16Gbps信號（hào），一個可以支持（chí）到25Gbps的信號，下文為了（le）方便起見，分別簡（jiǎn）稱為16G連接器和（hé）25G連接器。

如果隻看PCB上麵的器件封（fēng）裝（紅色方框是其中（zhōng）的一對高速管腳），想必大家都沒辦法區分哪個連（lián）接器支持的速率更高。

開始我們的研究（jiū），兩種連接器布局麵均在（zài）TOP層，差分信號（hào）特（tè）征阻抗要求100歐姆（mǔ）。直接看看二者在同（tóng）一PCB上的阻抗表現如何。

首先出場的是25G連接器，反焊盤挖空第2層和第3層，參考第4層GND平麵（miàn），此（cǐ）時的差分管腳阻抗可以做到（dào）93.9歐姆。

同樣的反焊盤方案，用在16G連接器上，阻抗就隻有89.7歐姆了。與25G連接器有4.2歐姆的差異，做過高速設計的同學（xué）應該都（dōu）清楚這（zhè）意味（wèi）著什麽。

為了搶救一下16G連接器的阻抗，先把高速信號PIN的反焊盤尺寸擴大：反焊盤加寬5mil，其他（tā）不變（biàn）的情況下，阻抗由89.7歐姆增加到90.1歐姆（mǔ），不能說沒有，聊勝於無。

別（bié）急，還有一招，增加PIN到參考平麵的間距。具體到本案（àn）例，就是在反焊盤加寬5mil的基礎上，繼續挖空第4層和第5層，參考第6層GND平麵（miàn）！不得不說（shuō），為（wéi）了優化阻抗也是拚了，完全不顧走線層麵的（de）一通猛挖（wā）。

看到結（jié）果，大家懸（xuán）著的心，終於死了——隻有0.6歐姆的阻抗提升。

到底什麽（me）原因導致（zhì）16G連接器的阻抗難以提升？是時候（hòu）請出兩個連（lián）接器的本尊了。

不知大（dà）家看出（chū）什麽沒有？沒錯，連接器3D模型的管腳差異比在PCB上看平麵圖可大多了，相比25G連接器（qì）的“三寸金蓮”，16G連接器簡直就是不折不扣的“大腳怪”。想想線寬和銅厚對阻抗的影響，大（dà）家應該都能猜到粗細管腳的阻（zǔ）抗差異。

當然，高速（sù）先生是喜（xǐ）歡用數據說話的，既然懷疑（yí）是（shì）16G連接器的大腳拖了阻抗的後腿，那就直接把管腳（jiǎo）變細：沿（yán）著紅色側麵，把管腳內縮5mil。

果不其（qí）然，甚至都（dōu）不用參考第6層，與25G連接器一（yī）樣（yàng）參考第（dì）4層地平麵，阻抗一樣能（néng）做到93.5歐姆！

回到本文開頭的問題，Layout攻城獅之所以會產（chǎn）生困惑，就在於PCB設計軟件上展示的PIN通常隻是器件（jiàn）的（de）焊盤，隻有看到器件（jiàn）的3D模型（結構圖）或者實物，才能發現真正（zhèng）的管腳差（chà）異。

當然了，實際設計過程中，Layout攻城獅基（jī）本動不了器件的封裝尺寸，不過，不能改不代表不需要關注，在低頭走線的（de）過程中，也要抬頭看看（kàn）器件（jiàn）的（de）3D模型。從二維到三維，維度提高，格局自然打開。