制板-YD

PCB制板

       色多多网站科技成立(lì)于2003年3月(yuè),深圳创业板上市公司,专注于高速PCB设(shè)计、PCB制板与PCBA生产服务。致力于打造一流的硬件创新平台,加快电子(zǐ)产品的硬件创新进程,提升产品质量。

色多多网站珠海板厂位(wèi)于珠海经(jīng)开区,占地面积4.5万(wàn)平方米,一期专注于高端快件,提供高品质的高多层、高速、高精密、高阶HDI等PCB生产制(zhì)造。二期提供中大批量高速、高(gāo)多层PCB生产。致(zhì)力于推动国内PCB行(háng)业的技术进步(bù),尤其是高速(sù)、高多层、高复杂PCB产(chǎn)品的快速(sù)交付,12-20层制板交期(qī)快至8天内交付,达到行业领先水(shuǐ)平。

       对应PCB广泛应用于ATE、AI算力、光(guāng)模块、服务器、工控、通信、汽车、医疗设备等领域。


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制板(bǎn)优势

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高端快件和批量PCB生产

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2-132层,擅长高速、复杂PCB

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20层及以下8天内交付

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机械孔钻孔孔径(jìng):0.11mm

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阻抗控制精度:±5%

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背钻STUB:1-5mil

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成品孔厚径比75:1

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线宽线间(jiān)距(jù):40um

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核心管理团队超20年的线路板行业经验

质量管理(lǐ).png

先进(jìn)的过程(chéng)管控、工艺稳定、资源保障

资源 8

常规FR4及高速(sù)板材长期备库

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高端生产设备

PCB行(háng)业进口顶尖设备

技术能力

工艺参数

项目 工艺参数
层数 2-132层
板厚 0.3-10mm
最大尺寸 660*1250mm
机械孔径 ≥0.11mm
激光孔径 0.06mm
HDI类型 量产:1-6阶;打样:10阶 anylayer
成品孔厚径(jìng)比 75:1
最小线宽间(jiān)距 40/40um
阻抗公差 ±5%
背钻STUB公差 1-5mil
外形公差 ±0.05mm
翘曲度 ≤0.5%
板材 常规FR4、M4/M6/M7/M8/M9、IT170GT/958/968G/988GSE/998GSE、S7040G/7439C、TU862HF/863+/883/933+、EMC370Z/370D/EM526/EM528K/EM890K/EM892K2、RO4350B/4003C/4835等

表面处(chù)理 喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free、沉金(jīn)、沉锡、沉银、镀金、镍钯金、OSP、沉金(jīn)+OSP

特殊工艺 埋盲孔、台阶(jiē)槽、埋铜埋陶瓷(cí)、埋阻埋容、混压、软(ruǎn)硬结合(hé)、背钻、金手(shǒu)指、POFV、局部镀金

生(shēng)产周期

层数 加急 样板 批量
双面 48小时(shí) 5天 9天
四层 3天 6天 10天
六层 3天 6天 11天
八层 4天 7天 11天
十层 4天(tiān) 7天 12天
十(shí)二层 5天 8天 12天
十四层(céng) 5天 8天 12天
十六层 5天 8天 12天
十八层 6天(tiān) 8天 12天
二十层 6天 8天 12天
二十二层 8天 12天 16天
二十四层 8天 12天 16天
二十六层(céng) 8天 12天 16天
二十八层 8天 12天 16天
三(sān)十层(céng) 8天 12天 16天
三十二层 10天 14天 18天
三十四层 10天 14天 18天
三十六层 10天 14天 18天

备注:具体交期请与(yǔ)我司(sī)对接人员联络,工程EQ时间另计(jì)。

产品展示(shì)

了解更多

图(tú)片1

高厚(hòu)径比板

·层数:48L

·板厚:6mm

·钻孔孔径:0.11mm

·钻孔厚径比:55:1

·对钻精度:≤40um

·电(diàn)镀(dù)深镀能力:>85%

图片3

局部厚铜板

·厚铜区域铜厚:≥2oz

·铜厚(hòu)阶梯:≥50um

·局部厚(hòu)铜区域对位:≤1mil

 

 

 

2

化(huà)学沉(chén)金板

· 层数:10层

· 基材:FR4

· 板厚:1.8mm

· 表面工艺:化学沉金

· 阻焊颜色:蓝色(sè)

 

16611577951013796

数据通信板(bǎn)

· 层数:18层

· 板厚:2.4mm

· 表面处理:沉金

· 最小线宽/线距:3/3mil

· 阻焊颜色:绿(lǜ)色

 

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HDI板

· HDI类型:3+4+3

· 表面(miàn)处(chù)理(lǐ):沉金

· 最小线宽/线距:2.4/2.4mil

· 最小介质厚度 :2.2mil

· 阻焊颜色:绿色

 

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背板(bǎn)

· 层数:28层

· 基材:HI-TG FR4

· 板厚:5.0mm

· 表面处理:沉(chén)金

· 阻焊颜色:绿色

 

spban

射频板

· 层(céng)数:8层

· 基材:FR4 , Rogers Ro4003

· 板厚(hòu):1.6mm

· 表面工艺:化学沉金

· 阻焊颜色:绿色

 

16618436365232193

HDI板

· 层数:10层

· 板厚:1.2mm

· 表面工艺:沉金

· 最小线宽/线距:2.4/2.4mil

· HDI类型:1+4+1

 

16618437621322757

软硬结合板

· 层数(shù):12层

· 板厚:1.6mm

· 表面工艺(yì):沉(chén)金+选择性喷锡

· 最(zuì)小线宽/线距:4/4mil

· 其他工艺:盲埋孔、蓝胶(jiāo)

 

暂无图

EM-370(Z)

· 层数:12层

· 厚径比:8:1

· 最小线(xiàn)宽间距:2.9mil

· 表面处理:沉金

· 特殊工艺:板(bǎn)子最小孔(kǒng)间距7.5mil

· 备注:有单线阻抗控制120ohm

暂无图

EM-390

· 层数:14层

· 厚径比:1:1  任意阶HDI

· 最小线宽间距:1.9mil

· 表面处理(lǐ):OSP+沉金

· 特殊(shū)工艺:最小线宽,线距(jù)0.05mm

 

制板设(shè)备

       产品以高品质(zhì)的多高层板为主(zhǔ),对应PCB广泛应用于ATE、AI算力、光模块、服务器(qì)、工控、通信、汽车、医疗设备等领域。色多多网站珠海PCB制板厂配(pèi)备全(quán)新进口高精度曝光机、真(zhēn)空二流体蚀刻线、真空高温压机、X-RAY钻靶(bǎ)机、激光钻机、CCD钻机、陶(táo)瓷磨板机、防焊曝光机(jī)、AOI、飞针测试机等高端设备。 更多设备>>

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奥宝LDI高精度(dù)曝光机

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真空二流(liú)体蚀刻线

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德国Lauffer真(zhēn)空高温压机

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德国Schmoll CCD钻机

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三菱激光钻机

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CCD电磁热熔机

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X-Ray钻靶机

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ORC防(fáng)焊曝光机

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十六轴陶瓷磨板机

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奥宝AOI

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德(dé)国ATG飞(fēi)针测试机

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AVI检测

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