SiP設計能（néng）力
SiP設計優勢
- 芯片-封裝-係統協同規劃與設計
- 仿真與設計同步進行
- Wire Bond 3D建模
- 仿真精度高，優化準確
- 熟悉（xī）主流的（de）封裝基板生產工藝
- Hspice模型轉IBIS模型
- 可協（xié）助生成設計指導書
SiP設計案例展示
- 9個DDR4顆粒，4+5層堆疊
- DDR4運行速率3200Mbps
- 整體性能媲美SO-DIMM
ATE能力介紹
- 待測試芯片pin數多，多達幾千pin
- 疊層多（duō）達40層以上， 板厚超過5mm
- 走線和過孔的設計和加工（gōng）趨於極限能（néng）力
- 需要進行精確仿真（zhēn）來（lái）保證走線不會（huì）影響芯片測試精度
